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■ 近二十年的專業(yè)拆蓋經(jīng)驗(yàn)，適用于金屬封裝 的光電器件、厚膜電路、光通訊器件、石英 晶體振蕩器等器件。拆蓋是非破壞性的。 ■ 精密伺服驅(qū)動(dòng)，開(kāi)機(jī)自動(dòng)定位；可以設(shè)定* 小0.254mm/s的進(jìn)給速度及0.254mm進(jìn)給量 進(jìn)給，線性運(yùn)動(dòng)， 精密拆蓋；無(wú)震動(dòng)、無(wú) 沖擊，無(wú)損傷。 ■ 專業(yè)的鍍TiN高速雙螺紋銑刀，專業(yè)的拆蓋方法，無(wú)微粒碎屑進(jìn)入器件內(nèi)、不會(huì)對(duì)內(nèi)部元器件造成傷害。 ■ 器件可多次拆蓋，基座可多次重復(fù)利用
■ 更換不同的專業(yè)刀具或轉(zhuǎn)盤，可以應(yīng)用不同形狀DIP封裝或TO圓形封裝的器件等。 ■ 待拆器件的尺寸范圍：長(zhǎng)度由0.2”(5.08mm) 到 6”(152.4mm) ， 高0.85”(21.59mm)。 或客戶特殊定做長(zhǎng)度達(dá)12”(304.8mm),高1.9”(48.26mm).