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                            文章詳情
                        
    
                        
    
                            
    
                                
                            
    
                            
    
    
    
    
    
        
    
    
    平行封焊機設備配置與工藝介紹
    
    
    
        
    
            
    日期：2025-03-13 00:01
    
            
    瀏覽次數(shù)：797
    
        
    
        
    
            摘要：
        
    
    
    
    
    
            平行封焊機適用于光電器件、半導體器件、蝶形封裝管殼等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于?150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20N,獨立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動上蓋板操作。

    設備配置
        1. 控制：采用進口知名品牌控制系統(tǒng)
        2. 驅(qū)動：采用高精度電機組成多軸驅(qū)動系統(tǒng)
        3. 定位：機器視覺系統(tǒng)采用進口高分辨率相機，識別精度可達±3μm以內(nèi)
        4. 氣動元件：日本SMC產(chǎn)品
        5. 傳動：海頓直線步進電機、臺灣模組、滑軌，易格斯拖鏈

    設備工藝
        1. 支持   部分蓋板料盤（振料盤）上下料功能（需洽談）
        2. 支持   真空加熱箱、出料箱（需洽談）
        3. 兼容   大部分客戶先用載盤、治具
        4. 控制   精密電極高度控制，實時電極壓力控制

    尊敬的客戶：    
          您好，我司是一支技術力量雄厚的開發(fā)群體，為廣大用戶提供完整的解決方案和技術服務公司。主要產(chǎn)品有FK細絲鍵合機、全自動引線鍵合機、Miyachi電阻焊機等。本企業(yè)堅持以誠信立業(yè)、以品質(zhì)守業(yè)、以進取興業(yè)的宗旨，以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰，為民族自動化行業(yè)作出貢獻，歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠為您服務！