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    全自動引線鍵合機的基本性能
    
    
    
        
    
            
    日期：2025-03-18 13:41
    
            
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            摘要：
        
    
    
    
    
    
         
          全自動引線鍵合機是通過陶瓷細(xì)管（劈刀）引導(dǎo)金屬引線（金線）在三維空間中作復(fù)雜高速的運動以形成各種滿足不同封裝形式需要的特殊線弧形狀，將已做好電路的芯片快速粘接于引線框架上的設(shè)備全自動引線鍵合機是集精密機械、自動控制、圖像識別、光學(xué)、超聲波熱壓焊接等技術(shù)于一體的現(xiàn)代化高技術(shù)微電子封裝設(shè)備,主要用于集成電路制造后工序中芯片焊盤與外框架間引線的焊接。
          高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性是電子元器件的生命線，而元器件封裝是保證其高可靠性的直接因素，其中鍵合設(shè)備是封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵的設(shè)備。鍵合機的原理是將用集成式平面工藝制造的需進行電性外連接的元器件芯片固定在引線框架上，對其進行外引線焊接，其中芯片可以是復(fù)雜的集成電路芯片，也可以是簡單的分離器件芯片（如三極管芯片等）。因此鍵合效果的好壞（如引線焊點、應(yīng)力一致性等）將直接影響器件的可靠使用。鍵合的過程是機械電氣軟件**配合的過程，光學(xué)和圖像系統(tǒng)完成自動定位，x、y、z工作臺和精密定位驅(qū)動完成復(fù)雜空間拉弧運動，物料系統(tǒng)完成自動上下料，efo電子打火形成金球，在超聲波和熱臺以及鍵合壓力的作用下完成焊點焊線過程。各個部分的校正組成了整個設(shè)備的校正系統(tǒng)。